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华硕ROG玩家打造独家专利Fusion Thermo™ 主板散热设计
2012-08-06 10:06 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:pcnanjing
Maximus V Formula主板配备全球首创结合风冷与水冷设备的混合式散热 (7月25日,台北讯) 华硕玩家国度ROG Maximus V Formula游戏与超频主板全球首创搭载Fusion Thermo™散热设计,结合加强型被动式风冷散热与水冷设备,此设计亦为华硕独家创新并首度应用于ROG主板之上。华硕已为Fusion Thermo™ 申请专利,此设计已获十数家顶尖水冷散热硬件制造商包括Swiftech®和EKWB等官方认可。Fusion Thermo™ 提供玩家们极致的散热效率,以满足大量游戏、超频与产品改装需求。 华硕独家专利 Fusion Thermo™散热设计亮相 华硕于今年二月首次向全球发表Fusion Thermo™,由铝合金散热器所构成,铝合金促进散热的能力优于标准用料,内部高效率热导管负责降低CPU VRM的温度以强化稳定性,可在一般风冷硬件中提供卓越散热效能。Fusion Thermo™的关键是混合式散热设计,在散热器中沿着热导管嵌入全铜水道,让风冷效率与水冷效率交相辉映,玩家可同时运用两者以提高散热效率。在Fusion Thermo™的两端,电镀接头可以轻松连接水冷设备,简化玩家散热硬件安装及调整操作。透过ROG官方测试显示,当采用Fusion Thermo™的Maximus V Formula搭配Swiftech® H20-320 Edge水冷套件时,冷却程度较被动式散热高出30%,同时也比配备EKWB H30 360e水冷套件的被动式散热高20%。 全球顶尖水冷套件供货商口碑推荐 根据独立测试与使用结果,全球知名的十数家水冷系统供货商已官方认可Fusion Thermo™的高度散热效率表现。这些供货商包括EKWB、Swiftech®、Thermaltake、Zalman、Alphacool、Aquacomputer、XSPC、Koolance、Bitspower和Watercool.de等。Maximus V Formula兼容风冷与水冷的混合式设计,以及Fusion Thermo™与其他产品的高度兼容性,为业界与玩家所推崇。 Swiftech®公司主席Gabriel Rouchon指出:“我们非常乐于见到华硕ROG所带来的创新,Fusion Thermo™这种弹性的混合式设计可为全球的PC爱好者提供水冷散热的所有优点。” EKWB公司管理总监Edvard König则表示:“身为华硕产品散热设备的最佳供应伙伴,我们发现在采用Fusion Thermo™的ROG Maximus V Formula主板上,玩家们能够更加轻易地安装水冷套件,这表示我们的产品可以将触角延伸到更广泛的用户。Fusion Thermo™与我们的产品设计高度兼容,而且在降低温度方面比传统散热更有效率,这有助于充分提高系统稳定性与超频潜力。” 更多Fusion Thermo™相关详情请参阅:
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来源:360新闻
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